MiniLED以及Micro LED等新式显现技能，为低迷已久的LED工业带来新的曙光。跟着各家厂商这两三年来猛下苦功锻炼技能，并活跃结盟上下游工业推进生态圈开展，MiniLED及Micro LED的技能成果开端逐个展示。现在商场上已可见到搭载MiniLED背光技能的显现产品，Micro LED的演示技能也继续打破演进。

　　科技业的方针性品牌苹果，本年传出在台加码出资Micro LED研制的音讯，一起也不断有音讯指出，苹果将在2020、2021年间推出运用MiniLED技能的iPad、MacBook产品。各界所以看好在大厂带动下，会招引更多品牌引入MiniLED显现技能，带动需求步步高升。

　　而在MiniLED及Micro LED显现技能不断演进，LED芯片的尺度愈来愈精密的情况下，TrendForce旗下LED研讨（LEDinside）针对其时的业界规范，提出最新的MiniLED及Micro LED界说规范，以及现在两者的技能发展跟难题。

　　Micro LED显现技能将传统的LED规划结构细小化到微米（micron/μm）等级，移除蓝宝石衬底，并将这些细小的芯片阵列化，成为可以单一驱动操控的显现像素，完成高亮度、低能耗、高分辨率及高饱和度的显现作用。

　　但是，其时的制作方法是以单颗LED嵌入方法制作，耗时吃力，也凸显出Micro LED的要害制作难题。

　　因而，台LED厂商晶电则提出了Mini LED的概念，相同将尺度缩小，但保存蓝宝石基板，因而仍可选用现有的设备制作，出产难度及本钱皆比Micro LED低，更能赶快进入商用商场。

　　曩昔LEDinside将100微米（micron/μm）作为Micro LED及MiniLED的尺度分界，界说芯片尺度在100微米以上的为MiniLED，小于100微米的则是Micro LED。但是，因为近来相关技能继续发展，厂商现已可以制作出尺度小于100微米但仍带有蓝宝石衬底的MiniLED产品。因而，LEDinside从头将Micro LED的尺度界定为75微米以下，且不带蓝宝石衬底。

　　虽然一开端有人以为MiniLED是显现技能朝向Micro LED演进的过度阶段，但跟着MiniLED逐步老练，也开端走出自己的商场定位，现在首要使用在多区背光显现器以及大型RGB小距离显现器。

　　在背光使用方面，MiniLED背光显现可以以全矩阵式的方法进行分区调光，如低分辨率的黑白画面，强化显现画面的高对比度以及高分辨率，到达HDR作用。一起MiniLED的芯片尺度又继续下修，能添加控光区域，让画面愈加详尽。

　　另一个MiniLED使用主力则是RGB小距离显现器，以小尺度封装MiniLED打造出显现像素距离低于P1.0mm的大尺度显现屏幕，有时机发明新的显现屏干流规范。

　　而无论是分区背光显现技能仍是RGB小距离显现器，运用到的MiniLED芯片数量相较于传统使用添加数万倍，关于芯片的检测分选以及后续打件搬运的要求所以大幅提高，传统取放技能Pick & Place虽然能沿袭，但良率跟速度不及新设备。本年大幅扩厂的晶电则是以后段制程为重心，收购很多搬运打件设备，还有分选检测的机台，意图是加快MiniLED放量。

　　而继续研制中的Micro LED显现技能则可能开创出全新的使用领域，移除蓝宝石基板且更微缩的Micro LED，不只更薄、更轻，还有时机整合在不同资料上。现在备受重视的显现使用包含AR/VR设备、车用屏幕、高分辨率穿戴产品等。

　　为了进一步完成梦境的Micro LED显现产品，现阶段厂商的方针放在继续优化技能并下降出产本钱。因为Micro LED芯片尺度愈加微缩，发光功率需求再强化，超小尺度也很难经过既有设备处理，因而无论是在LED制作、搬运、检测等方面，都有赖上下游厂商结盟合作。若是能与半导体资料以及设备厂商一起拓宽，则有时机事半功倍。（文：LEDinside Yining）