Chiplet又称先进封装，也被称为“小芯片”，它是一种将传统 SoC分解成若干个核心模块，然后分别制备不同核心模块，再通过互连封装而成的集成芯片。

　　这项技术，将会改变整个半导体产业的格局，甚至对国产芯片的发展，起到至关重要的作用。

　　今天，让我们的角度来看一下 Chiplet板块里的四个有代表性的公司，看看哪一个更有价值。

　　接下来，我们将从每一个企业的优势，以及每一个企业的财报中，对每一个企业的实力做综合评估。

　　公司主要是做传感器领域的封装与测试业务，拥有多种先进的封装技术，并拥有8英寸和12英寸的芯片级封装技术规模批量生产封装生产线。

　　至于芯片，晶方科技正在研究芯片的技术发展趋势，并与合作者一起寻找适合的产品。

　　为世界领先的集成电路制造及技术服务供应商，其总营收位居世界前十大芯片制造厂商之第三位，并位居中国大陆之第一位。我们的产品，服务及技术覆盖了主要的集成电路应用领域。

　　在芯片技术领域，公司的XDFOI芯片技术已进入稳定量产阶段，并已实现4 nm节点多芯片系统集成封装产品的出货，实现了最大封装面积达到1500毫米的系统级封装。这一些产品已被大范围的应用于高性能计算机，人工智能，5G，汽车电子等领域。

　　公司是 AMD最大的封装和测试供应商，占据了 AMD总订单的80%以上，随着大客户资源的整合逐步深入，所带来的协同效应将会使整个产业链持续受益。

　　在芯片领域，通过对多芯片组件、集成扇出封装、2.5 D/3D等先进封装技术的超前布局，企业能为客户提供多种芯片封装解决方案，并已经为 AMD实现了大规模量产。

　　在芯片领域，成都集佳是一家集半导体功率器件及功率模块，MEMS传感器，光电器件等为一体的专业公司。功率模块封装、 MEMS传感器封装等都属于系统级封装。

　　接下来，将这4家公司的财务核心指标作比较，从而对它们的含金量进行评估。

　　我们使用杜邦分析法，将每一家公司的净利率，资产周转率，以及权益乘数进行了比较。

　　可以看出，晶方科技的净利润比另外三家要高得多。根本原因在于，公司所从事的感应器封测业务更加细分，毛利率较高，利润空间较大。

　　此外，我们大家可以看到，半导体行业呈现出明显的周期性行情，在17、18年的行业低谷期，各公司的利润空间都非常小，甚至会出现了负利润。

　　接下来再来看资产周转率情况，也就是公司的资产运营效率，资产周转率越高，资产运营效率越高，

　　在资产周转率方面，晶方科技的销售净利润是最高的，周转率也是最低的，这说明公司的产品利润高，销售量低，属于薄利多销的类型。

　　而其他三家中，长电科技的资产周转率，要比另外两家高得多，而且周转率也最高，这就说明，他们卖出的产品越多，占领的市场越大。

　　接下来，我们的角度来看公司的权益乘数，也就是公司的资产杠杆倍数，如果权益乘数过高，说明公司的利润是靠高负债来实现的，含金量就会大打折扣。

　　通富微电的股东权益乘数最高，士兰微次之，长电科技和晶方科技的股东权益乘数最低。

　　在过去的五年中，晶方科技的净资产收益率是最高的，其次是士兰微、长电科技、通富微。

　　不过现在看来，似乎是士兰微、长电科技这两家公司，要追上他们了。晶方科技今年的净资产收益率下降了不少，根本原因是公司的资产周转率是最低的，又没用任何杠杆，盈利完全是靠销售利润率来维持的，到了2022年，公司的净资产收益率从百分之四十四点五五，净资产收益率就出现了明显的下滑。

　　士兰微最亮眼的地方在于，它目前的净资产收益率是这四家公司中最高的，因此它的业绩弹性较大。